BAZABTC

Чип BM1360BB

Артикул: 2677

● Нет в наличииСрок поставки по запросу Оставьте запрос — уточним ближайшую поставку.
Склад

Цена

2 048 ₽

Бонусы

+ 41 Б

НДС 5%Подробнее

НДС уже учтён в цене

Сумма итого уже с учётом НДС.

Сумма итого
2 048,00 ₽
Сумма без НДС
1 950,48 ₽

Цена и наличие актуальны для выбранного варианта.

Совместимость

Antminer S9
Условия гарантииУточните условия для выбранного товара.

Описание

BM1360BB — это оригинальный ASIC‑чип, предназначенный для применения в хеш‑платах майнинговых устройств Antminer предыдущих поколений от компании Bitmain. Компонент реализует алгоритм SHA‑256 и используется для замены деградировавших или нестабильных чипов, обеспечивая восстановление хешрейта и стабильной работы оборудования.

Спецификация:

  • Тип: ASIC‑чип для хеш‑платы
  • Совместимость: Antminer S9, T9 и другие модели на базе BM1360‑серии
  • Алгоритм: SHA‑256
  • Форм‑фактор: BGA, безвыводной монтаж
  • Техпроцесс: 16 нм (TSMC)
  • Энергоэффективность: до 98 J/TH
  • Рабочая частота: до 600 МГц
  • Питание: ядро — 0.75–0.85 В DC, логика — 1.8 В DC
  • Интерфейс: UART/SPI
  • Рабочая температура: от –20°C до +85°C
  • Упаковка: антистатический блистер, минимальная партия — 10 шт

Характеристики:

  • Совместим с оригинальными хеш‑платами Bitmain BM1360‑серии
  • Производится по 16‑нм техпроцессу с оптимизированной архитектурой транзисторов
  • Обеспечивает восстановление штатной работы после замены неисправных компонентов
  • Подходит для сервисного ремонта и технического обслуживания оборудования SHA‑256
  • Может использоваться в лабораторных стендах и системах отбраковки

Функции:

  • Замена деградировавших или нестабильных чипов на хеш‑платах Antminer S9 и T9
  • Восстановление производительности и стабильности майнинга Bitcoin (BTC)
  • Применение в сервисных центрах и ремонтных мастерских
  • Интеграция в тестовые стенды для диагностики и отладки ASIC‑компонентов

BM1360BB — это надёжный компонент для восстановления работоспособности майнинговых устройств Bitmain Antminer. Чип соответствует заводским спецификациям и предназначен для эксплуатации в условиях высокой плотности монтажа.

Установка должна выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD‑защиты, температурного режима пайки и контроля качества BGA‑монтажа. Перед заменой рекомендуется провести диагностику хеш‑платы и убедиться в совместимости чипа с конкретной моделью устройства.