Чип BM1397AG ref

Артикул: 389

● Нет в наличииСрок поставки по запросу Оставьте запрос — уточним ближайшую поставку.
Склад

Цена

525 ₽

Бонусы

+ 11 Б

НДС 5%Подробнее

НДС уже учтён в цене

Сумма итого уже с учётом НДС.

Сумма итого
525,00 ₽
Сумма без НДС
500,00 ₽

Цена и наличие актуальны для выбранного варианта.

Условия гарантииУточните условия для выбранного товара.

Описание

BM1397AG ref — это специализированный ASIC‑чип, разработанный компанией Bitmain для вычислений алгоритма SHA‑256. Данный вариант (ref) используется как эталонный компонент в составе хэш‑плат современных майнинговых устройств серии Antminer и обеспечивает высокую производительность при минимальном энергопотреблении. Чип оптимизирован для работы в условиях высокой плотности вычислений и отличается стабильностью при длительных нагрузках.

Спецификация:

  • Тип: ASIC‑чип для майнинга SHA‑256
  • Архитектура: специализированная логика для хэш‑вычислений
  • Корпус: BGA (BM1397AG ref), компактный для высокоплотного монтажа
  • Применение: майнинговые устройства Antminer серии S17/T17 и совместимые решения
  • Энергоэффективность: оптимизированное соотношение хэшрейт/энергопотребление
  • Диапазон рабочих температур: –40°C до +85°C

Характеристики:

  • Высокая вычислительная мощность для алгоритма SHA‑256.
  • Низкое энергопотребление при максимальной производительности.
  • Компактный корпус для монтажа на платах высокой плотности.
  • Стабильная работа при длительных нагрузках и высоких температурах.
  • Совместимость с современными майнинговыми платами и контроллерами.

Ключевые функции:

  • Использование в составе хэш‑плат ASIC‑майнеров.
  • Применение в серверных фермах для добычи криптовалюты.
  • Интеграция в промышленные майнинговые системы.
  • Обеспечение высокой эффективности при масштабируемых вычислениях.

BM1397AG ref — это ключевой элемент для построения современных майнинговых устройств. Чип обеспечивает стабильность работы при высоких нагрузках, снижает энергопотери и соответствует требованиям промышленной надёжности.

Рекомендуется использовать компонент в условиях контролируемого теплового режима с качественным охлаждением. Монтаж должен выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD‑защиты и требований к пайке BGA корпусов.