BAZABTC

Чипы BM1366BS ref

Артикул: 5983

● В наличии: 10 шт.Отправим завтра с 09:00 по Москве
Склад

Цена

452 ₽

Бонусы

+ 9 Б

НДС 5%Подробнее

НДС уже учтён в цене

Сумма итого уже с учётом НДС.

Сумма итого
452,00 ₽
Сумма без НДС
430,48 ₽

Цена и наличие актуальны для выбранного варианта.

Условия гарантииУточните условия для выбранного товара.

Описание

BM1366BS ref — это специализированные ASIC‑чипы, предназначенные для применения в хеш‑платах современных майнинговых устройств Bitmain Antminer. Компоненты реализуют алгоритм SHA‑256 и используются для замены деградировавших или нестабильных чипов, обеспечивая восстановление хешрейта и стабильной работы оборудования.

Спецификация:

  • Тип: ASIC‑чипы для хеш‑платы
  • Совместимость: устройства серии BM1366 и аналогичные майнеры SHA‑256
  • Алгоритм: SHA‑256
  • Форм‑фактор: BGA, безвыводной монтаж
  • Техпроцесс: 7 нм
  • Энергоэффективность: 20–22 J/TH
  • Рабочая частота: до 1600–1800 МГц
  • Питание: ядро — 0.65–0.85 В DC, логика — 1.8 В DC
  • Интерфейсы: UART/SPI
  • Рабочая температура: от –20°C до +85°C
  • Упаковка: антистатический блистер, минимальная партия — 10 шт

Характеристики:

  • Совместимы с оригинальными хеш‑платами BM1366‑серии
  • Производятся по энергоэффективному 7‑нм техпроцессу с высокой плотностью транзисторов
  • Обеспечивают восстановление штатной работы после замены неисправных компонентов
  • Подходят для сервисного ремонта и технического обслуживания оборудования SHA‑256
  • Могут использоваться в лабораторных стендах и системах отбраковки

Функции:

  • Замена деградировавших или нестабильных чипов на хеш‑платах майнеров серии BM1366BS ref
  • Восстановление производительности и стабильности майнинга Bitcoin (BTC)
  • Применение в сервисных центрах и ремонтных мастерских
  • Интеграция в тестовые стенды для диагностики и отладки ASIC‑компонентов

BM1366BS ref — это надёжные компоненты для восстановления работоспособности майнинговых устройств Bitmain. Чипы соответствуют заводским спецификациям и предназначены для эксплуатации в условиях высокой плотности монтажа.

Установка должна выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD‑защиты, температурного режима пайки и контроля качества BGA‑монтажа. Перед заменой рекомендуется провести диагностику хеш‑платы и убедиться в совместимости чипов с конкретной моделью устройства.