BAZABTC

Чип BM1396AB

Артикул: 791

● В наличии: 104 шт.Отправим сегодня при заказе до 17:00 по Москве
Склад

Цена

830 ₽

Бонусы

+ 17 Б

НДС 5%Подробнее

НДС уже учтён в цене

Сумма итого уже с учётом НДС.

Сумма итого
830,00 ₽
Сумма без НДС
790,48 ₽

Цена и наличие актуальны для выбранного варианта.

Условия гарантииУточните условия для выбранного товара.

Описание

BM1396AB — это специализированный ASIC‑чип, разработанный компанией Bitmain для вычислений алгоритма SHA‑256. Данный компонент применяется в современных майнинговых устройствах серии Antminer и обеспечивает высокую производительность при минимальном энергопотреблении. Чип оптимизирован для работы в условиях высокой плотности вычислений и отличается промышленной надёжностью.

Спецификация:

  • Тип: ASIC‑чип для майнинга SHA‑256
  • Архитектура: специализированная логика для хэш‑вычислений
  • Корпус: BGA (BM1396AB), компактный для высокоплотного монтажа
  • Применение: майнинговые устройства Antminer серии S17/T17 и совместимые решения
  • Энергоэффективность: оптимизированное соотношение хэшрейт/энергопотребление
  • Диапазон рабочих температур: –40°C до +85°C

Характеристики:

  • Высокая вычислительная мощность для алгоритма SHA‑256.
  • Низкое энергопотребление при максимальной производительности.
  • Компактный корпус для монтажа на платах высокой плотности.
  • Стабильная работа при длительных нагрузках и высоких температурах.
  • Совместимость с современными майнинговыми платами и контроллерами.

Ключевые функции:

  • Использование в составе хэш‑плат ASIC‑майнеров.
  • Применение в серверных фермах для добычи криптовалюты.
  • Интеграция в промышленные майнинговые системы.
  • Обеспечение высокой эффективности при масштабируемых вычислениях.

BM1396AB — это ключевой элемент для построения современных майнинговых устройств. Чип обеспечивает стабильность работы при высоких нагрузках, снижает энергопотери и соответствует требованиям промышленной надёжности.

Рекомендуется использовать компонент в условиях контролируемого теплового режима с качественным охлаждением. Монтаж должен выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD‑защиты и требований к пайке BGA корпусов.