BAZABTC

Чип KF1930

Артикул: 823

● В наличии: 74 шт.Отправим сегодня при заказе до 17:00 по Москве
Склад

Цена

11 ₽

Бонусы

+ 1 Б

НДС 5%Подробнее

НДС уже учтён в цене

Сумма итого уже с учётом НДС.

Сумма итого
11,00 ₽
Сумма без НДС
10,48 ₽

Цена и наличие актуальны для выбранного варианта.

Условия гарантииУточните условия для выбранного товара.

Описание

KF1930 — это специализированный ASIC‑чип, применяемый в майнинговых устройствах серии Whatsminer (M20S, M30, M30S, M31, M31S, M31S+, M32, M32S и другие модели). Компонент используется в составе хэш‑плат и обеспечивает высокую производительность при вычислениях алгоритма SHA‑256. Чип оптимизирован для стабильной работы под длительными нагрузками и отличается энергоэффективностью.

Спецификация:

  • Тип: ASIC‑чип для майнинга SHA‑256
  • Архитектура: специализированная логика для хэш‑вычислений
  • Корпус: BGA (KF1930), компактный для высокоплотного монтажа
  • Применение: хэш‑платы майнеров Whatsminer M20/M30/M31/M32 серий
  • Энергоэффективность: оптимизированное соотношение хэшрейт/энергопотребление
  • Диапазон рабочих температур: –40°C до +85°C

Характеристики:

  • Высокая вычислительная мощность для алгоритма SHA‑256.
  • Низкое энергопотребление при максимальной производительности.
  • Компактный корпус для монтажа на платах высокой плотности.
  • Стабильная работа при длительных нагрузках и высоких температурах.
  • Совместимость с современными майнинговыми платами и контроллерами Whatsminer.

Ключевые функции:

  • Использование в составе хэш‑плат ASIC‑майнеров Whatsminer.
  • Применение в промышленных фермах для добычи криптовалюты.
  • Интеграция в системы с высокой плотностью вычислений.
  • Обеспечение высокой эффективности при масштабируемых вычислениях.

KF1930 — это ключевой элемент для построения и ремонта современных майнинговых устройств Whatsminer. Чип обеспечивает стабильность работы при высоких нагрузках, снижает энергопотери и соответствует требованиям промышленной надёжности.

Рекомендуется использовать компонент в условиях контролируемого теплового режима с качественным охлаждением. Монтаж должен выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD‑защиты и требований к пайке BGA корпусов.