BAZABTC

Чип T1668B

Артикул: 867

● В наличии: 88 шт.Отправим сегодня при заказе до 17:00 по Москве
Склад

Цена

158 ₽

Бонусы

+ 3 Б

НДС 5%Подробнее

НДС уже учтён в цене

Сумма итого уже с учётом НДС.

Сумма итого
158,00 ₽
Сумма без НДС
150,48 ₽

Цена и наличие актуальны для выбранного варианта.

Совместимость

INNOSILICON T2T
Условия гарантииУточните условия для выбранного товара.

Описание

T1668B — это специализированный ASIC-чип, применяемый в хеш-платах майнинговых устройств серии Innosilicon T2T. Компонент предназначен для замены неисправных или деградировавших микросхем, обеспечивая восстановление стабильной работы и производительности майнера.

Спецификация:

  • Тип: ASIC-чип для хеш-платы
  • Совместимость: Innosilicon T2T, T2TH, T2TZ и другие модификации серии T2
  • Назначение: замена штатного чипа на хеш-плате
  • Форм-фактор: BGA, безвыводной монтаж
  • Технологический процесс: 10–14 нм (в зависимости от ревизии)
  • Питание: 0.8–1.2 В DC (ядро), 1.8–3.3 В DC (логика)
  • Рабочая температура: от –20°C до +85°C
  • Вес: ~1 г
  • Упаковка: антистатический блистер, партия от 20 шт

Характеристики:

  • Полная совместимость с оригинальными хеш-платами Innosilicon T2T.
  • Восстановление стабильной работы и хешрейта после замены повреждённых чипов.
  • Высокая надёжность при соблюдении условий монтажа и термостабильности.
  • Подходит для профессионального ремонта и технического обслуживания ASIC-оборудования.
  • Поставляется в заводской упаковке, готов к установке.

Ключевые функции:

  • Ремонт хеш-плат Innosilicon T2T с деградировавшими или сгоревшими чипами.
  • Восстановление производительности и стабильности майнинга.
  • Использование в сервисных центрах и технических лабораториях.
  • Интеграция в стенды для тестирования и отбраковки ASIC-компонентов.

T1668B — это ключевой элемент для восстановления работоспособности майнинговых устройств Innosilicon T2T. Чип обеспечивает надёжную работу, соответствует заводским спецификациям и подходит для профессионального ремонта в условиях высокой плотности монтажа.

Установка должна выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD-защиты, требований к температурному режиму пайки и контролю качества монтажа BGA-компонентов.