BAZABTC

Микросхема K4ZAF325BM-HC14

Article: 1119

DatasheetRead onlineDownload PDF
● Out of stockLead time on request Send a request and we will confirm the next shipment.
Warehouse

Price

1,565 ₽

Bonuses

+ 31 Б

VAT 5%More details

VAT is already included

The order total already includes VAT.

Order total
1,565.00 ₽
Total before VAT
1,490.48 ₽

Price and availability are current for the selected option.

Warranty termsPlease check the terms for this item.

Description

Микросхема K4ZAF325BM-HC14 — это высокоскоростная графическая память стандарта GDDR6, разработанная компанией Samsung Semiconductor. Устройство обладает плотностью 16 Гбит и обеспечивает пропускную способность до 14 Гбит/с на контакт, что делает его оптимальным решением для модернизации хэш-плат и видеоподсистем в майнинговом оборудовании. Благодаря высокой энергоэффективности и компактному корпусу, микросхема применяется в системах с ограниченным пространством и повышенными требованиями к производительности.

Технические характеристики

  • Тип: графическая память GDDR6
  • Ёмкость: 16 Гбит
  • Организация: 512M x 32
  • Корпус: 180 FBGA
  • Скорость передачи данных: до 14.0 Гбит/с
  • Напряжение питания: 1.35 В (VDD), 1.8 В (VPP)
  • Интерфейс: дифференциальный, с поддержкой 16K/32ms refresh
  • Технология: BGA, с высокой плотностью монтажа
  • Температурный диапазон: от -40 °C до +95 °C
  • Статус продукта: снят с производства (EOL)
  • Соответствие стандарту RoHS

Преимущества

  • Высокая пропускная способность для обработки графических и хэш-данных
  • Снижение энергопотребления до 60% по сравнению с аналогами на 8 Гбит
  • Компактный форм-фактор для плотной интеграции на плате
  • Совместимость с современными ASIC и GPU-решениями
  • Подходит для апгрейда Innosilicon A10 с 5G до 6G/7G

Области применения

K4ZAF325BM-HC14 применяется в высокопроизводительных вычислительных системах, включая:

  • Хэш-платы и видеоподсистемы для ASIC-майнеров
  • GPU-фермы и серверные модули с графическим ускорением
  • Апгрейд и ремонт оборудования Innosilicon A10, A11
  • Системы машинного обучения и обработки больших данных
  • Промышленные видеопроцессоры и телекоммуникационные узлы

Рекомендации по применению

  • Требуется точная посадка на BGA-матрицу с соблюдением температурного профиля пайки
  • Рекомендуется использовать в паре с контроллерами, поддерживающими GDDR6
  • Обеспечьте надёжное охлаждение при работе на максимальной частоте
  • Учитывайте статус EOL при планировании массовых закупок и замены
  • Поддержка 180 FBGA требует точной разводки и контроля импеданса