Теплопроводящая прокладка для транзистора TO-247

Article: 35981

● Out of stockLead time on request Send a request and we will confirm the next shipment.
Warehouse

Price

3 ₽

Bonuses

+ 1 Б

VAT 22%More details

VAT is already included

The order total already includes VAT.

Order total
3.00 ₽
Total before VAT
2.46 ₽

Price and availability are current for the selected option.

Warranty termsPlease check the terms for this item.

Description

Теплопроводящая прокладка для транзистора TO-247 — это силиконовая изолирующая подложка, предназначенная для эффективной теплопередачи от корпуса транзистора к радиатору при сохранении электрической изоляции. Используется в силовых схемах, блоках питания и майнинговых установках, где требуется надёжное охлаждение компонентов.

Ключевые характеристики

  • Совместимость: корпуса TO-247, TO-3P
  • Материал: термостойкий силикон с изоляционными свойствами
  • Размер: 25 × 20 мм (±1 мм)
  • Толщина: 0.3 мм
  • Теплопроводность: 1.2 Вт/(м·К)
  • Плотность: 1.6 г/см³
  • Диапазон рабочих температур: от -40°C до +110°C
  • Вес одной прокладки: около 2 г

Преимущества

Прокладка обеспечивает надёжную теплопередачу от транзистора к радиатору, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Благодаря высокой гибкости и точной геометрии, она легко устанавливается и подходит для автоматизированного монтажа. Электрическая изоляция позволяет использовать её в схемах с высоким напряжением без риска короткого замыкания.

Применение

Рекомендуется для использования в блоках питания майнинговых ферм, DC-DC преобразователях, инверторах, драйверах и других силовых устройствах. Идеально подходит для транзисторов в корпусе TO-247, особенно при установке на радиаторы с металлическим основанием.