BAZABTC

Чип BM1397AG ref

Article: 389

● Out of stockLead time on request Send a request and we will confirm the next shipment.
Warehouse

Price

525 ₽

Bonuses

+ 11 Б

VAT 5%More details

VAT is already included

The order total already includes VAT.

Order total
525.00 ₽
Total before VAT
500.00 ₽

Price and availability are current for the selected option.

Warranty termsPlease check the terms for this item.

Description

BM1397AG ref — это специализированный ASIC‑чип, разработанный компанией Bitmain для вычислений алгоритма SHA‑256. Данный вариант (ref) используется как эталонный компонент в составе хэш‑плат современных майнинговых устройств серии Antminer и обеспечивает высокую производительность при минимальном энергопотреблении. Чип оптимизирован для работы в условиях высокой плотности вычислений и отличается стабильностью при длительных нагрузках.

Спецификация:

  • Тип: ASIC‑чип для майнинга SHA‑256
  • Архитектура: специализированная логика для хэш‑вычислений
  • Корпус: BGA (BM1397AG ref), компактный для высокоплотного монтажа
  • Применение: майнинговые устройства Antminer серии S17/T17 и совместимые решения
  • Энергоэффективность: оптимизированное соотношение хэшрейт/энергопотребление
  • Диапазон рабочих температур: –40°C до +85°C

Характеристики:

  • Высокая вычислительная мощность для алгоритма SHA‑256.
  • Низкое энергопотребление при максимальной производительности.
  • Компактный корпус для монтажа на платах высокой плотности.
  • Стабильная работа при длительных нагрузках и высоких температурах.
  • Совместимость с современными майнинговыми платами и контроллерами.

Ключевые функции:

  • Использование в составе хэш‑плат ASIC‑майнеров.
  • Применение в серверных фермах для добычи криптовалюты.
  • Интеграция в промышленные майнинговые системы.
  • Обеспечение высокой эффективности при масштабируемых вычислениях.

BM1397AG ref — это ключевой элемент для построения современных майнинговых устройств. Чип обеспечивает стабильность работы при высоких нагрузках, снижает энергопотери и соответствует требованиям промышленной надёжности.

Рекомендуется использовать компонент в условиях контролируемого теплового режима с качественным охлаждением. Монтаж должен выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD‑защиты и требований к пайке BGA корпусов.