BAZABTC

Чипы BM1366BS

Article: 5811

● In stock: 19 pcs.Dispatch tomorrow from 09:00 Moscow time
Warehouse

Price

1,302 ₽

Bonuses

+ 26 Б

VAT 5%More details

VAT is already included

The order total already includes VAT.

Order total
1,302.00 ₽
Total before VAT
1,240.00 ₽

Price and availability are current for the selected option.

Warranty termsPlease check the terms for this item.

Description

BM1366BS — это специализированные ASIC‑чипы, разработанные для применения в хеш‑платах современных майнинговых устройств Bitmain Antminer. Компоненты реализуют алгоритм SHA‑256 и используются для замены деградировавших или нестабильных чипов, обеспечивая восстановление хешрейта и стабильной работы оборудования.

Спецификация:

  • Тип: ASIC‑чипы для хеш‑платы
  • Совместимость: устройства серии BM1366 и аналогичные майнеры SHA‑256
  • Алгоритм: SHA‑256
  • Форм‑фактор: BGA, безвыводной монтаж
  • Техпроцесс: 7 нм
  • Энергоэффективность: 20–22 J/TH
  • Рабочая частота: до 1600–1800 МГц
  • Питание: ядро — 0.65–0.85 В DC, логика — 1.8 В DC
  • Интерфейсы: UART/SPI
  • Рабочая температура: от –20°C до +85°C
  • Упаковка: антистатический блистер, минимальная партия — 10 шт

Характеристики:

  • Совместимы с оригинальными хеш‑платами BM1366‑серии
  • Производятся по энергоэффективному 7‑нм техпроцессу с высокой плотностью транзисторов
  • Обеспечивают восстановление штатной работы после замены неисправных компонентов
  • Подходят для сервисного ремонта и технического обслуживания оборудования SHA‑256
  • Могут использоваться в лабораторных стендах и системах отбраковки

Функции:

  • Замена деградировавших или нестабильных чипов на хеш‑платах майнеров серии BM1366BS
  • Восстановление производительности и стабильности майнинга Bitcoin (BTC)
  • Применение в сервисных центрах и ремонтных мастерских
  • Интеграция в тестовые стенды для диагностики и отладки ASIC‑компонентов

BM1366BS — это надёжные компоненты для восстановления работоспособности майнинговых устройств Bitmain. Чипы соответствуют заводским спецификациям и предназначены для эксплуатации в условиях высокой плотности монтажа.

Установка должна выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD‑защиты, температурного режима пайки и контроля качества BGA‑монтажа. Перед заменой рекомендуется провести диагностику хеш‑платы и убедиться в совместимости чипов с конкретной моделью устройства.